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对于2017半导体设备的总结以及2018半导体设备的预测

电子发烧友 2017-12-29 11:22

摘要到目前为止,需求状况看起来很稳定,但供应商们都持谨慎乐观的态度,至少现在都认为将只是个位数的一个增长。我们预计2018年的WFE将是2017年的中位数水平的增长。SEMI的另一种预测是2017年半导体设备的销售额为559亿美元,比2016年增长35...
大数据--对于2017半导体设备的总结以及2018半导体设备的预测
当然,预测很可能变化,因为有许多可能会影响半导体设备行业的因素。和以前一样,经济因素和政治问题在这个领域扮演着重要的角色。
不过,半导体设备供应商仍很乐观。应用材料公司市场和业务发展副总裁Arthur Sherman说:“我们预计2018年是WFE(wafer fab equipment晶圆厂设备)市场又一个强劲增长的年份,因为需求端的驱动因素比过去更广泛。随着终端供应商增加的更多功能,智能手机和其他移动设备中的硅含量正在增加。最重要的还有物联网、大数据、人工智能和智能汽车等新兴领域的增长趋势,这些趋势正创造着对更强计算能力和扩大存储容量的巨大需求。”
可以肯定的是,半导体设备有几个主要的增长引擎。以下是影响2018年及以后设备支出的一些关键性市场:
1、2018年,几个主要芯片制造商将从16nm / 14nm工艺节点迁移到10nm / 7nm,这一举措可能会促使代工/逻辑领域的设备需求开始增长。
2、3D NAND将在2018年继续成为设备需求的主要推动力。根据IC Insights的数据,仅在3D NAND闪存中,三星的资本支出将在2017年达到惊人的140亿美元。而三星在2017年的资本支出总额为260亿美元,其中包括3D NAND闪存、DRAM(70亿美元)和代工(50亿美元)。
3、在半导体设备支出方面,中国仍是一个活跃的市场,跨国公司和国内芯片制造商都在那里建设新的晶圆厂。
4、预计到2018年,极紫外(EUV)光刻技术将可以投入量产,但对于设备制造商而言,传统的多重图案光刻技术仍是一项重大业务。
5、2018年200mm晶圆厂的产能将持续紧张,因此需要200mm设备。但是和以前一样,200mm的设备很难买到。
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这些迹象是有积极意义的。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2017年IC市场将达到4090亿美元,比2016年上涨20.6%。2018年,IC产业将达到4370亿美元,比2017年增长7%。
代工业务也很稳定。里昂证券(CLSA)分析师Sebastian Hou表示,预计2017年晶圆代工整体上将增长7%,而到2018年,晶圆代工业务有望再增长6%至7%。
不过在设备领域,预测值是变动的。例如2016年年底,许多人预计2017年晶圆厂设备(WFE)市场将从335亿美元到340亿美元不等,比2016年增长约5%。
而预测是错误的。由于3D NAND设备支出激增,WFE市场已远超出预期。 KLA-Tencor全球客户解决方案高级副总裁兼首席营销官Oreste Donzella表示:“WFE的目标是在2017年超过450亿美元,这意味着比去年增加了20%到25%,但势头会延续到2018年吗?到目前为止,需求状况看起来很稳定,但供应商们都持谨慎乐观的态度,至少现在都认为将只是个位数的一个增长。我们预计2018年的WFE将是2017年的中位数水平的增长。
SEMI的另一种预测是2017年半导体设备的销售额为559亿美元,比2016年增长35.6%。2018年,半导体设备的销售额达到601亿美元,比2017年增长7.5%。
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